[카르노플릿] 임베디드 펌웨어 개발자

1. STM32, PIC, Atmel AVR, ESP32 등을 포함한 MCU 및 칩셋 포팅
2. UART, SPI, SDIO, I2C 등의 통신 프로토콜을 활용한 주변 장치 제어
3. PWM을 이용한 모터 및 LED 제어 시스템 개발
4. P 제어(Proportional Control) 및 PI 제어(Proportional-Integral Control) 알고리즘 설계 및 구현
5. ADC 및 DAC 데이터 수집 및 처리
6. 온도·습도 센서, 자이로스코프, 가속도 센서 등 다양한 센서를 활용한 제어시스템 개발
7. 기존 모터/PWM 제어, BLDC 모터, 인버터 컴프레서(CDU), 전동 댐퍼, 팬속도 제어 등 실제 냉동/냉각 장치 액추에이터 개발
8. 이동형 장비 및 모듈 운용을 위한 BMS 통신 및 저전력 모드 구현
9. 초기 시작 보드 검증, 신호 무결성 및 노이즈 디버깅과 같은 하드웨어 디버깅 및 보드 브링업
10. 현장 유지보수를 위한 OTA/FOTA 펌웨어 아키텍처 설계와 같은 신뢰성 개발기술

학력

1. 학사 학위 이상
2. 컴퓨터공학, 전자공학 또는 관련 분야 전공자

기술 경력

1. 경력 10년 이상, 실무 보드 브링업 및 펌웨어 코딩을 수행할 수 있는 분
2. C/C++ 프로그래밍 능숙자
3. MCU 포팅 및 펌웨어 개발 경험
4. 모터 및 모터 제어, 센서(특히 온도 센서), 관련 반도체 등 하드웨어에 대한
5. 이해 및 경험
6. 하드웨어와 연계된 펌웨어 아키텍처 관련 경험
7. 회로도 및 PCB 아트웍 판독 가능자

역량 및 자질

1. 원활한 의사소통 및 팀워크 능력
2. 책임감 있고 성실하며 신뢰할 수 있는 업무 태도
3. 체계적이고 조직적이며 세부 사항까지 꼼꼼하게 살피는 업무 방식

1. GPS 수신기 및 LTE 모뎀 인터페이스 구현 경험
2. 임베디드 시스템 관련 논문 발표 실적
3. 제품 인증 및 안전 규격(KC,CE,FCC,EMC/EMI 등) 경험자
4. 콜드체인, HVAC, 배터리팩 등 제어기와 제어 알고리즘 양산 경험자
5. 영어 능통자

서류전형 → 1차면접 → 2차면접 → 최종합격