ㆍ미세유체 칩 공정설계(2D/3D Modeling)
ㆍ미세유체 칩 공정기술(Glass wafer process) 개발
ㆍ칩 데이터 분석 및 QC 관리
ㆍ학력 : 학사학위(4년) 또는 석사학위 이상(졸업예정자 / 전문연구요원 가능)
ㆍ전공 : 기계, 전기전자, 메카트로닉스 관련 전공자
기본자격 요건
ㆍ신입 / 경력 1년 ~ 2년
ㆍ전문연구요원 지원 가능
ㆍ창의적 사고 및 문제 대응 능력
ㆍ팀 내 원활한 의사소통
ㆍ공정설계(ex. 2D CAD, 3D CAD, SolidWorks) 능력
업무지식 요건
ㆍ미세유체 소자 관련 이해자
ㆍMEMS 공정(Patterning ~ Etching) 및 장비 활용 관련 이해자
ㆍMEMS 관련 연구실 경험자
ㆍMEMS 또는 반도체 공정(FAB Process) 전공자
ㆍ근무형태:정규직(수습기간)-3개월
ㆍ근무일시:주 5일(월~금)
전형절차