한 대표는 학부에서 IT공학을 공부한 후 카이스트(KAIST) 지식서비스공학과에서 석사와 박사 학위를 받았다. 이후 책임 연구원으로 삼성전자에 입사해 가전에 AI를 접목하는 연구를 수행했다. 2021년 한국전자통신연구원(ETRI)으로 자리를 옮겨 드론, 로봇을 활용한 배송 관련 연구를 했다. 2022년 한성대 컴퓨터공학과 교수로 부임했다. 현실과 맞닿은 주제에 관심이 많은 연구자였다. “좋은 기업과 연구소에서 다양한 연구를 접했는데요. 훌륭한 연구 결과들이 비즈니스에 활용되지 못하고, 연구 결과로만 사장되는 경우가 많았습니다. 안타까웠어요. 저와 대학원생들이 열과 성을 다하고 있는 연구를 사회 전반에 파급력을 주는 요소로 바꾸려면 창업 밖에 길이 없다고 생각했어요. 우리가 수행하고 있는 연구가 가치 있고, 중요하다는 점을 대학원생들에게 알려 동기부여도 하고 싶었습니다.” 연구 경험과 산업 현장의 수요를 엮어서 아이템을 발굴했다. “저의 연구 내용을 요약하면 거대언어모델(LLM)과 자율주행 모빌리티로 압축됩니다. 저는 인공지능과 로보틱스는 융합할 수밖에 없다고 판단했습니다. 실제로 사람의 말을 듣고 동작하는 휴머노이드가 등장한 바 있죠. 둘의 결합은 피할 수 없는 흐름이라고 상정하고, 로보틱스를 적용할만한 분야에서 수요가 있고 수익이 발생하는 섹터를 찾아 나섰습니다. 제조업이었어요. 그 중에서도 최고봉은 단연 반도체였죠.” 산학과제를 통해 반도체 패키징 장비에 적용하는 머신비전 솔루션 개발에 착수했다. 여기서 더 나아가 해당 솔루션에 LLM을 접목해, 반도체 패키지 공정 자동화에 도전장을 내밀기로 했다. “고대역폭메모리(HBM)를 제작할 때 기존 패키징과 달리 공정의 수준이 높은 어드밴스드 패키징이 요구됩니다. 그만큼 불량 검사 복잡도도 증가해 운영 난이도가 높아진 상태인데요. 머신비전 기술을 접목하면 시중에 존재하는 다양한 장비의 검사 데이터를 통합해서 관리할 수 있습니다.” 2023년 5월, 교원창업으로 디에스를 설립하고, 어드밴스드 패키징 불량 검출에 특화된 머신비전 솔루션 딥시어스를 개발해 현장에 도입했다. 해당 솔루션에 AI를 접목하는 개발도 함께 진행 중이다. 현실화되면 반도체 패키징 장비를 음성으로 조작하면서, 불량품을 검출할 수 있게 되는 것이다.

출처: 조선일보

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10

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